科思创 T85 XF 是非增强、高流动、高耐热、高冲击的 PC/ABS 合金（XF 为高流动标识），核心优势是维卡 130℃、高韧性、易成型、可电镀，专为中高温、薄壁复杂结构件与外观件设计。
基础信息速览
| 项目 | 详情 |
| 品牌系列 | 科思创 Covestro Bayblend® |
| 材质 | PC+ABS 合金，非玻纤增强 |
| 核心定位 | 高流动、高耐热、高冲击、电镀友好 |
| 阻燃等级 | UL94 HB（0.85mm），非阻燃型Covestro |
| 合规 | RoHS、REACH、UL 认证 |
| 形态 | 注塑粒料，原厂原包 |
| 典型应用 | 汽车内饰、电子外壳、家电、电镀件、薄壁结构件 |
关键性能参数（干燥态，ISO 标准）
物理与加工
- 密度：1.19 g/cm3
- MVR（260℃/5kg）：19 cm3/10min（高流动，薄壁友好）Covestro
- 成型收缩率：流向 / 横向 0.5%–0.7%（尺寸稳定）Covestro
- 平衡吸水率（23℃/24h）：0.2%（低吸水）
机械性能
- 拉伸模量：2300 MPa
- 屈服拉伸强度：54 MPa
- 弯曲强度：85 MPa
- 悬臂梁缺口冲击（23℃）：48 kJ/m2；-30℃：35 kJ/m2（低温韧性优异）
- 断裂伸长率：>50%（高延展性）Covestro
热性能
- 维卡软化温度（50N/120℃/h）：130℃Covestro
- 热变形温度（1.8MPa）：108℃；（0.45MPa）：126℃
- 长期使用温度：-30℃~90℃
电气与表面
- 漏电起痕指数（CTI）：225V
- 表面光泽优良，可电镀、喷涂、丝印
核心优势解析
- 高流动 + 高耐热，薄壁成型首选
MVR 19 cm3/10min，比标准 T85 流动性更强，薄壁 / 长流道易填充；维卡 130℃、HDT 108℃，耐热接近纯 PC，适配中高温工况。 - 刚韧平衡，低温抗冲优异
高刚性 + 高韧性，-30℃仍保持 35 kJ/m2 缺口冲击，卡扣、铰链、结构件不易脆裂。 - 电镀友好，外观性能佳
表面平整、附着力好，电镀 / 喷涂 / 丝印效果稳定，适合汽车内饰、高端电子外观件。 - 尺寸稳定 + 低吸水
窄收缩率 + 低吸水率，精密件长期不变形，适合高精度结构与外观件。
典型应用场景
- 汽车领域：仪表板、中控面板、车门内饰、后视镜外壳、电镀装饰件、传感器外壳
- 电子电气：笔记本 / 平板外壳、显示器边框、电源适配器、高端家电面板、工业设备壳体
- 家电与消费电子：空调 / 洗衣机控制盒、咖啡机 / 吸尘器外壳、高端小家电外观件
- 工业与医疗：电动工具壳体、监控设备外壳、医疗器械外壳、精密结构件
加工工艺要点
- 预干燥：95–110℃ 干燥 3–4 小时，水分 ≤0.02%，避免银丝、气泡。
- 熔体温度：250–270℃（喷嘴 260–270℃，前段 250–260℃）。
- 模具温度：60–90℃，提升表面光泽与电镀附着力。
- 注塑：中高速填充，保压充分，适合复杂浇口与薄壁设计。
选型与货源提示
- 选型：需高流动、高耐热、高冲击、可电镀的非增强 PC/ABS 时首选；需无卤阻燃选 FR3000/FR3008 系列。
- 货源：优先原厂原包，核对科思创 COA、UL 黄卡与 RoHS/REACH 报告。
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产品展厅
